經歷了漫長去庫存周期，半導體行業結構性復蘇進一步強化，盈利能力顯著回升。

據證券時報·e公司記者統計，今年上半年行業營業收入達到3212億元，第二季度盈利環比增長近六成。其中，半導體設備龍頭北方華創穩居“盈利王”，以AI算力龍頭寒武紀-U為代表的芯片設計行業盈利增速領先。同時，整體行業經營活動現金流得到大幅改善。

毛利率持續提升

在汽車電動與智能化、AI基礎設施建設與應用高增長、工業需求旺盛、消費逐步回暖的帶動下，今年上半年半導體銷售市場仍然保持較快增長趨勢。根據世界半導體貿易組織（WSTS）的數據統計，2025年1至6月全球半導體市場規模達到3460億美元，同比增長18.9%，WSTS同時上調了2025年全年半導體市場規模至7280億美元，同比增長15.4%。

在此背景下，A股半導體行業營收規模再創新高，今年上半年公司營收增速再度超過凈利增速。

Wind數據顯示，按照申萬行業劃分，2025年上半年，半導體行業實現營業收入合計近3212億元，同比上年同期增長近16%，歸母凈利潤近245億元，同比增長約三成，盈利增長進一步提速。其中，第二季度行業合計實現歸母凈利潤約149億元，環比增長約56%。

盈利規模來看，北方華創繼今年一季度反超中芯國際，今年二季度再度穩居行業“盈利王”，單季度實現約16億元，其次是豪威集團、中芯國際與海光信息，寒武紀-U單季度盈利6.83億元，同比強勢扭虧，盈利規模居行業第五名。另外，內存接口芯片龍頭瀾起科技位居第六，隨著DDR5內存接口芯片及高性能運力芯片銷售收入占比增加，公司整體毛利率提升至60.44%。

半導體行業整體毛利率也持續得到修復，平均毛利率水平從今年一季度32.45%提升到33.23%，其中，數字芯片、封裝測試、分立器件和半導體設備等盈利能力提升；個股中，傳感器廠商芯動聯科二季度毛利率最高接近88%，公司已覆蓋的終端客戶包括高端工業領域、測繪測量、石油勘探、商業航天、智能駕駛等領域；同期臻鐳科技、華峰測控和成都華微毛利率也均超過60%。

在基本面向好背景下，半導體行業經營活動現金流凈額進一步提升，今年上半年實現342億元，同比提升超五成，半導體材料、數字芯片和模擬芯片板塊現金流修復顯著。

芯片設計板塊盈利提速

細分行業中，芯片設計板塊盈利增速“一騎絕塵”。今年第二季度中，數字芯片盈利體量居首，接近58億元，而模擬芯片板塊增速最快，盈利環比增長4倍，分立器件同比增長約八成。個股中，源杰科技歸屬第二季度凈利潤同比增速居前，達到147倍，其次聞泰科技、晶豐明源和士蘭微，其中，光通信芯、AI服務器、電源管理芯片等細分領域成為增長亮點。

今年上半年，源杰科技實現總營業收入2.05億元，同比增長約七成；實現歸母凈利潤4626萬元，同比增長3.3倍。在AI算力需求爆發的背景下，公司成功量產出針對400G/800G光模塊需求的激光器芯片，逐步進入更廣泛的客戶供應鏈，因此在AI數據中心市場實現大幅度增長，也助力公司加速轉型成為“電信+數通”雙輪驅動的高端光芯片解決方案供應商。

在最新機構調研中，源杰科技高管表示，當前市場需求比較旺盛，公司目前在不斷提升產能；400G/800G光模塊需求呈現季度環比向上趨勢，預計下半年將大幅增長，公司將隨客戶硅光方案及1.6T需求而逐步出貨。隨著行業發展和產品迭代、工藝提升等方面，公司有信心維持毛利率在相對較高的水平。

剝離了ODM業務的聞泰科技聚焦半導體業務，今年上半年公司營業收入同比下降約兩成，但歸母凈利潤4.74億元，同比增長2.37倍。報告期內，公司來自AI數據中心/AI服務器電源、AI PC、家電、智能手機與IoT等應用中收入增長較快。

聞泰科技高管在日前接受機構調研時指出，數據中心和服務器電源是公司半導體業務重要的下游應用，從行業整體看相關的市場規模年化增速超過30%，公司功率器件、邏輯與模擬IC產品都大量應用其中。目前公司也在加快推進高壓和模擬芯片新產品送樣，提高在數據中心、服務器中的產品價值量。

另一家A股功率半導體巨頭士蘭微今年上半年業績也快速增長，今年上半年歸母凈利潤2.65億元，同比增長近12倍。具體業務中，公司集成電路業務同比增長26%，IPM模塊、MEMS產品、32位MCU、ASIC電路、快充電路等產品的出貨量明顯加快；功率半導體和分立器件產品中，應用于汽車、光伏的IGBT和SiC（模塊、器件）的營業收入較去年同期增長80%以上。

功率半導體廠商臺基股份今年上半年歸母凈利潤同比大幅扭虧。

晶豐明源今年上半年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1576.2萬元，同比扭虧，公司主營產品綜合毛利率達到39.6%，同比上升4.18個百分點。據介紹，公司電機控制驅動芯片收入占比進一步提升，另外，實現高性能計算電源芯片業務的快速增長，收入同比上升四倍以上。

運轉效率提升

在下游需求復蘇背景下，半導體行業運營效率提升，尤其是半導體材料行業，平均存貨周轉天數從2024年中期約146天壓縮到138天，而行業平均毛利率同比、環比略有下降，行業在急速去庫存。

今年上半年，神工股份實現歸母凈利潤4884萬元，同比增長超9倍，公司大直徑多晶硅材料及其制成品已通過海外客戶評估并實現批量供貨。

據介紹，隨著本輪半導體庫存調整周期逐漸結束并再次進入景氣周期，大直徑硅材料的市場需求將繼續增加，集成電路制造廠商的刻蝕設備采購金額占設備投資總額比例逐年上升。公司在16英寸以上大直徑單晶硅材料以及超大直徑多晶質產品的領先優勢將有助于公司擴大市場份額。目前公司泉州、錦州兩處硅零部件工廠按需擴產。

在半導體硅料領域，中晶科技今年上半年實現歸母凈利潤約2574萬元，同比增長1.44倍。公司表示，半下游市場的增長帶動整個半導體行業發展，并逐漸傳導至半導體硅片等上游市場，公司依托自主研發和核心技術，實現了生產效率提升，產品競爭力增強，行業地位進一步鞏固。

相比之下，國產半導體大硅片龍頭滬硅產業今年上半年歸母凈利潤虧損同比略減。

滬硅產業高管最新接受調研時介紹，由于硅片市場的復蘇滯后于終端市場、芯片制造等產業鏈的下游環節，硅片產品價格在全球范圍內仍面臨較大壓力，再加上公司持續擴產帶來的折舊攤銷費用等成本增加影響，導致短期內仍然處于虧損狀態。其中，300mm硅片需求持續增長，尤其在存儲增速明顯；200mm硅片已觸底，但復蘇較為緩慢，整體價格依舊承壓。另外，2025年、2026年公司仍處于資本開支高峰期，后續隨設備完全折舊后，增速會逐步下降。

另外，和林微納今年上半年實現歸母凈利潤3069萬元，同比大幅扭虧。報告期內，車規級2D MEMS探針卡完成三溫測試驗收，同時公司向市場推出自主研發的用于晶圓測試的高針數MEMS探針卡，在高低溫、載流和壽命等指標達到行業領先水平，首批裝有4萬根針的探針卡已被頭部芯片企業采用。