8月29日晚間，洪田股份(603800)發布2025年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入3.86億元，較上年同期有所下降，核心原因在于兩方面：一是2024年6月、9月先后處置子公司“道森機械”“道森材料”；二是受宏觀經濟環境波動及下游市場去庫存周期影響，新增電解銅箔設備訂單規模收縮，部分客戶提貨意愿不足，進而拉低收入確認金額。

不過，公司在運營質量上展現出較強韌性。通過加大客戶應收賬款回款力度，2025年上半年經營活動產生的現金流量凈額達1.13億元，較上年同期的-5690.23萬元實現大幅改善，同比增幅顯著，為核心業務研發與戰略推進提供了堅實的資金保障，有效對沖了短期業績壓力。

高端銅箔裝備迎技術突破，產業鏈協同雙線發力

作為公司戰略聚焦的核心業務，高端銅箔裝備在報告期內迎來重大技術突破。公司下屬子公司洪田科技自主研發的高端電解銅箔設備核心產品——直徑3.6米的鋰電生箔機和陰極輥，在客戶江西基地應用中取得關鍵進展。應用于該公司的單卷原箔長度收卷達102000米、厚度僅4.5微米的極薄鋰電銅箔成功下卷，長度刷新行業紀錄。綜合分切后，該產品成品率達87.6%，充分彰顯洪田科技在高端銅箔裝備領域的領先技術水平。

從技術性能來看，洪田科技的電解銅箔高端生產裝備在生箔精度、生產效率、節能安全、收卷長度等關鍵指標上位居行業前列，部分達到國際先進水平。其可穩定生產3.5μm高端極薄鋰電銅箔及5G高頻高速9μm超薄電子電路銅箔產品，且能定制全市場規格齊全、直徑與寬幅最大的陰極輥。同時陰極輥承受工作電流達行業領先水平，槽內電壓穩定在5V左右，實現產能提升與能耗降低的雙重效益。洪田科技4.5μm鋰電銅箔設備的收卷已突破10萬米，位居行業領先。

市場拓展方面，公司依托高端銅箔裝備的技術優勢，持續積累優質客戶資源。洪田科技已與國內外知名銅箔制造商建立密切合作關系，為后續訂單獲取與市場份額提升奠定基礎。此外，公司在真空鍍膜設備領域的布局也與高端銅箔裝備形成協同，其研制的“真空磁控濺射一體機”復合銅箔真空鍍膜成套設備，是全國首家采用“一步法干法”生產工藝的設備，在穩定傳送超薄基材膠片、抑制熱損傷及高速成膜等關鍵技術上位居行業領先，進一步完善了高端銅箔產業鏈裝備布局。

研發投入同比翻倍，技術儲備支撐核心競爭力

為支撐核心業務持續突破，報告期內公司將創新作為核心驅動力，持續加大研發投入。2025年1—6月，公司研發費用發生金額約4058.90萬元，較上年同期的1820.02萬元同比增長123.01%，主要投向子公司洪田科技、洪瑞微的高端裝備研發項目。截至2025年6月30日，公司共擁有專利97項，其中發明專利6項、實用新型專利90項、外觀設計專利1項，技術儲備持續豐富。

從研發成果轉化來看，子公司洪田科技是核心載體。自成立以來，洪田科技堅持做高端裝備制造的技術賦能者，與一批致力于實現電解銅箔高端生產裝備國產替代的優質客戶建立產業鏈合作伙伴關系，已打造和培養了一支具備自主技術攻關能力的科研隊伍，積累多項核心技術。

目前，洪田科技已實現3.5μm—100μm鋰電極薄、電子電路超厚電解銅箔生產裝備的產業化，直徑3.6米超大規格電解銅箔陰極輥、生箔機與配套設備，以及高端極薄的鋰電銅箔3μm產品，達到行業領先水平。其自主研發的全國首臺干法一步法真空測控濺射一體機，是首家掌握該核心技術的真空鍍膜行業頭部企業，進一步強化了技術壁壘。

研發協同效應還延伸至關聯業務領域。洪田股份間接參股子公司洪鐳光學憑借先進的產品技術解決方案與專業高效的團隊，贏得半導體掩模版資深制造廠商青睞，獲得高解析直寫光刻機采購訂單。

據了解，其供應的掩模版直寫光刻機，是一臺波長為405nm、最小線寬線距解析能力為2.5μm、對位精度為±2μm的高精度激光直寫光刻設備。該設備是公司與中國科學院上海光學精密機械研究所屬企業合作的成果，代表當前國產自研可量產直寫光刻機的最高光學技術水平，不僅幫助客戶大幅降低成本，更實現了掩模版微納光刻解決方案的國產替代，可滿足先進封裝與半導體掩模版領域的核心需求，為公司在泛半導體裝備領域的布局埋下伏筆。

從行業趨勢來看，2025年國內鋰電設備頭部企業已重啟擴產，2026—2027年或將迎來設備更新替換高峰，同時真空鍍膜設備國產化需求強勁，為公司高端銅箔裝備及相關業務提供了廣闊市場空間。洪田股份未來憑借高端銅箔裝備的技術突破、研發投入的持續加碼及運營質量的顯著改善，有望把握行業機遇，為實現業績修復與增長筑牢基礎。