集成電路是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，打造具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，9月4日—6日，2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫拉開帷幕，3000余名院士專家、企業(yè)高管應(yīng)邀參加活動，同期舉辦的半導體設(shè)備與核心部件展展商數(shù)量超1130家，規(guī)模再創(chuàng)新高。 

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全國第二

集成電路產(chǎn)業(yè)與無錫的緣分可追溯至上世紀60年代。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)源地，無錫半個多世紀以來持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)賽道，先后承擔了國家微電子“六五”“七五”和“908”工程，集聚了華虹、卓勝微、長電科技等龍頭企業(yè)，培育形成了較為完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2024年底，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)數(shù)量超600家，產(chǎn)值達2512億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全國第二。今年上半年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)營收同比增長12%，延續(xù)了穩(wěn)中向好的發(fā)展勢頭。

作為無錫傾力打造的集成電路產(chǎn)業(yè)品牌活動，集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在推動產(chǎn)業(yè)進步中扮演著至關(guān)重要的角色，同期舉辦的半導體設(shè)備與核心部件展已成長為半導體領(lǐng)域的國內(nèi)第二大行業(yè)盛會。“一會一展”的模式吸引國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域?qū)＜抑菐?、產(chǎn)業(yè)龍頭和配套生態(tài)企業(yè)持續(xù)聚焦。

2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會主題為“與錫同行 融合創(chuàng)芯”，總體采用“1+5”架構(gòu)，即1場開幕式、5場系列活動，包含人工智能、汽車電子、先進封裝、高端裝備及關(guān)鍵材料等領(lǐng)域，集聚國內(nèi)外集成電路重點企業(yè)和產(chǎn)業(yè)資源，通過資源共享、優(yōu)勢互補、協(xié)同創(chuàng)新等方式，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高效協(xié)同和共同發(fā)展。

延續(xù)辦會的“高規(guī)格、高水平、高標準”，今年參會嘉賓陣容豪華、大咖云集。華虹半導體總裁白鵬，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯，摩爾線程創(chuàng)始人張建中等，應(yīng)邀圍繞集成電路制造、高端制造、人工智能等領(lǐng)域開展主題演講，前瞻行業(yè)趨勢，共話未來發(fā)展。 

多個重磅項目揭牌，為產(chǎn)業(yè)攀高造勢聚力

“關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的”，根據(jù)世界集成電路協(xié)會(WICA)預測，2025年全球半導體市場規(guī)模將進一步提升至7189億美元，同比增長13.2%。作為集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工的參與者，面對日益激烈的產(chǎn)業(yè)競爭和快速展露的市場需求，無錫拋出解題思路——聚焦芯片設(shè)計高端化轉(zhuǎn)型與傳統(tǒng)封裝向先進封裝升級，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)；加強半導體設(shè)備與關(guān)鍵零部件領(lǐng)域發(fā)展，提升國產(chǎn)化水平；打造一批高能級公共服務(wù)平臺與新型研發(fā)機構(gòu)，完善配套體系。

本屆大會上，長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心車規(guī)級芯片中試服務(wù)平臺、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇（集萃）光刻膠樹脂合成中試線揭牌，中國開放指令生態(tài)（RISC-V)聯(lián)盟江蘇省中心啟動，無錫城市智算云中心節(jié)點發(fā)布，立足無錫從人才、技術(shù)等方面為集成電路企業(yè)創(chuàng)新探索提供更完備的生態(tài)支撐。

聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上關(guān)鍵環(huán)節(jié)，無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線面向的正是國產(chǎn)化需求迫切的高端光刻膠市場。該中試線是國內(nèi)首家聚焦納米金屬氧化物型（MOR）先進制程光刻膠研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，已實現(xiàn)清華大學前沿科技成果在無錫落地轉(zhuǎn)化，產(chǎn)品涵蓋極紫外EUV、深紫外DUV及電子束光刻膠，可以用于制備亞10納米先進制程芯片，性能指標達到國際領(lǐng)先水平，填補了我國在該領(lǐng)域的空白。

為芯片設(shè)計提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺，中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟江蘇省中心落地無錫建設(shè)，聯(lián)合企業(yè)和高校共建RISC-V IP資源池與Chiplet技術(shù)“芯粒庫”，打造全省RISC-V開源芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地。省中心將助力核心技術(shù)實現(xiàn)自主可控，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高水平自立自強提供支持。 

成果豐碩，57個項目成果簽約落地

“功以才成，業(yè)由才廣?！本劢巩a(chǎn)業(yè)需求與人才價值，2025集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會在舉辦豐富的展會、推動企業(yè)交流的基礎(chǔ)上，同步發(fā)力人才引進與集聚工作，實現(xiàn)展會賦能與人才支撐的雙向聯(lián)動。

由行業(yè)協(xié)會按照市場化、專業(yè)化原則舉辦的半導體設(shè)備與核心部件展同期舉辦，超1130家展商參展，將重點展示光刻、薄膜、刻蝕、化學機械拋光等晶圓制造設(shè)備，劃片、鍵合、晶圓測試等封測設(shè)備以及集成電路專用材料，進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控，全面展示我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成果及無錫企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的一系列創(chuàng)新亮點。

此外，大會同期舉辦多場特色活動，包括半導體設(shè)備年會高峰論壇、2025集成電路產(chǎn)學研交流活動、2025半導體裝備關(guān)鍵零部件創(chuàng)新發(fā)展沙龍、長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供需對接會以及企業(yè)上下游對接活動等。其中，企業(yè)上下游對接活動以產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對接為主題，圍繞企業(yè)需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)搭建更多產(chǎn)業(yè)合作平臺，長電科技、華虹半導體、中環(huán)領(lǐng)先、吉姆西、云途半導體、太初電子、百度智能云等行業(yè)重點企業(yè)參與舉辦。

人才配套與產(chǎn)業(yè)對接同步。大會上，無錫市集成電路人才培養(yǎng)聯(lián)盟揭牌，該平臺集聚東南大學、江南大學、無錫學院、太湖學院等擁有集成電路學院高校組成產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新平臺，推動人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求對接。此外，大會還設(shè)置了招聘環(huán)節(jié)，涵蓋30余家大學和100多家企業(yè)。

大會期間，共有57個項目成果簽約落地，有55項為產(chǎn)業(yè)項目，涉及高端裝備、關(guān)鍵材料等，總投資達177.21億元。其中裝備及零部件領(lǐng)域項目數(shù)量和規(guī)模居首位，覆蓋檢測、分選、減薄等整機設(shè)備，以及離子預處理、磁流體、熱處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。成果中亦不乏金融項目，如設(shè)立金融租賃公司1家（新吳區(qū)），總授信達1000億元。