華海誠科(688535)購買衡所華威電子有限公司（以下簡稱“衡所華威電子”）70%股權并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）事項迎來最新進展。9月1日，上交所重組委召開2025年第14次并購重組審核委員會審議會議，對公司本次交易的申請進行了審議。審議結果為：本次交易符合重組條件和信息披露要求。

今年3月12日晚間，華海誠科公告稱，擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買紹興署輝等13名股東持有的衡所華威 70%股權并募集配套資金，交易價格11.2億元。根據交易方案，華海誠科將以56.35元/股的發行價格，向紹興署輝、上海衡所等部分交易對方發行股份567.88萬股，支付股份對價3.2億元；向煒岡科技、丹陽盛宇等交易對方發行可轉債479.99萬張（面值100元/張），支付對價4.8億元；另以現金支付3.2億元。

配套募資的8億元中，3.2億元用于支付現金對價，其余資金投向芯片級封裝材料生產線技術改造、車規級芯片封裝材料智能化生產線建設、先進封裝用塑封料智能生產線建設、研發中心升級及補充流動資金等。

華海誠科與衡所華威均為半導體芯片封裝材料行業的國家級專精特新“小巨人”企業，主要產品均為半導體封裝的關鍵材料環氧塑封料。

衡所華威及其前身已深耕半導體芯片封裝材料領域四十余年，是國內首家量產環氧塑封料的廠商，后期融合了德國和韓國的技術，擁有世界知名品牌“Hysol”，積累了一批全球知名的半導體客戶，如安世半導體（Nexperia）、日月新（ATX）、艾維克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半導體（ST Microelectronics）等國際半導體領先企業以及長電科技、通富微電、華天科技、華潤微等國內半導體封測龍頭企業，同時打入英飛凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士蘭微等供應體系。采用市場法評估，衡所華威評估值為16.58億元，較賬面價值增值321.98%。

華海誠科表示，本次交易完成后，公司在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破2.5萬噸，穩居國內龍頭地位，躍居全球出貨量第二位。同時，整合雙方在先進封裝方面所積累的研發優勢，迅速推動高導熱塑封料、存儲芯片塑封料、顆粒狀塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液體塑封料（LMC）等先進封裝材料的研發及量產進度，打破該領域“卡脖子”局面，逐步實現國產替代，并將生產和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞，成為國內外均有研發、生產和銷售基地的世界級半導體封裝材料企業。 

去年11月13日，華海誠科以4.8億元的價格收購了衡所華威30%股權，交易資金來源為華海誠科全部超募資金及其利息收入、理財收益和自有/自籌資金。而今年重組完成之后，華海誠科將持有衡所華威100%股權，衡所華威將成為華海誠科的全資子公司。 

華海誠科表示，上市公司在衡所華威享有的權益進一步提高，歸母凈利潤將有所增加，盈利能力以及抵御風險的能力將進一步增強。根據公告，若以2024年前10個月兩家公司的財務數據測算，交易完成后，華海誠科總資產將從12.50億元增至30.12億元，增幅140.97%；營業收入、歸母凈利潤將分別提升至6.56億元、5714.05萬元，較收購之前增長146.57%、46.95%。