9月2日晚間，道氏技術(300409)發布公告稱，公司控股子公司香港佳納有限公司（簡稱“香港佳納”）近日與強腦科技及其下屬控股子公司及其他相關方共同簽訂《Pre-B輪優先股認購協議》。該交易將在強腦科技根據其章程規定經董事會及特定股東審議通過后完成交割。香港佳納擬出資3000萬美元認購強腦科技Pre-B輪優先股，從而獲得強腦科技少數股東權益。

公告指出，道氏技術擬借助強腦科技在醫療康復、教育消費和人機交互領域應用腦機接口技術的經驗，進一步增強“AI+新材料”生態賦能與商業化落地能力，同時推進公司碳材料產品在電子皮膚等關鍵零部件領域應用的進程。

強腦科技（Brain Family Inc.）被視為“杭州六小龍”之一，為腦機接口技術公司。目前，強腦科技專注于非侵入式腦機接口技術研發，致力于通過腦機技術提升人類能力，其核心產品包括智能仿生手、智能仿生腿等。

公告顯示，強腦科技在腦機接口領域具備稀缺的技術壁壘和商業化能力，其核心團隊多來自哈佛、MIT等頂尖院校，已獲授權專利460余項，核心產品已通過FDA、CE等國際認證，并廣泛應用于醫療康復、教育科技、消費健康、人機交互和泛娛樂等多個領域。

道氏技術成立于2007年，并于2014年12月在深交所上市，其主營業務為碳材料、鋰電材料、陶瓷材料三大板塊，主要產品為石墨烯導電劑、碳納米管導電劑、三元前驅體、鈷鹽、銅產品、陶瓷墨水、陶瓷釉料等。

2025年上半年，道氏技術實現營業收入36.54億元，同比下降11.64%；歸母凈利潤為2.30億元，同比增長108.16%；基本每股收益0.32元。

對于業績大幅增長的的原因，道氏技術表示，報告期內，海外業務板塊持續拓展，陰極銅產能同比提升，產能逐步釋放，帶動產銷量實現增長，利潤空間持續釋放。同時受益于鈷金屬市場價格上漲的積極影響，公司鈷產品毛利率提升。此外，報告期內公司加快應收賬款回款，其周轉速度高于上年同期，壞賬準備轉回，產生收益。

今年以來，道氏技術持續推動“AI+材料”的協同研發體系建設。7月，道氏技術宣布擬投資設立智算中心加碼“AI+材料”研發賦能，與關聯方芯培森共同投資設立廣東赫曦原子智算中心有限公司，旨在打造專注于原子級科學計算的規模化算力平臺。

據了解，該智算中心旨在通過提供強大的原子級算力支持，將材料模擬與人工智能算法深度結合，徹底變革傳統的材料研發模式，推動其從依賴“經驗試錯”向基于“數據智能”的研發模式轉型。道氏技術表示，期望此舉能加速其在新能源材料等關鍵技術領域的突破，并最終驅動公司從“材料提供商”向“AI+材料解決方案提供商”升級，開拓新的增長空間。

此外，道氏技術已與蘇州能斯達電子科技有限公司、芯培森充分達成戰略合作，圍繞人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節等關鍵零部件所需材料的研發與市場拓展等方面展開深度合作，加速其碳材料產品在人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節等關鍵零部件領域的應用進程。