8月28日晚間，康達新材發布簽署《收購意向協議》的公告。

據披露，公司與北一半導體（簡稱“標的公司”）及其股東北芯科技、YU UNYONG簽署《收購意向協議》，擬以現金方式收購北一半導體不低于51%的股權，實現對標的公司的控股之目的，標的公司100%股權的整體估值最終以評估報告和正式簽署的收購協議為準。

公告顯示，本次交易尚處于初步籌劃階段，相關事項尚存在重大不確定性，交易的具體方案尚需交易各方進行進一步的協商和論證，并按照相關法律、法規及《公司章程》的規定履行必要的決策和審批程序。經初步測算，本次交易預計不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組。該交易亦不構成關聯交易。

從標的情況來看，北一半導體成立于2020年12月，是專注于新型功率半導體模塊研發、生產、封裝、測試、銷售及服務的國家高新技術企業。主營業務涵蓋IGBT、PIM、IPM等功率半導體元器件，產品可應用于新能源汽車、工業控制、工業機器人、光伏、風力發電及儲能等領域。北一半導體擁有16500平方米的IGBT模塊生產基地，配備9條全自動及半自動封裝產線，并擁有170余臺（套）國內外先進設備。

目前，北一半導體正積極推進自主流片晶圓工廠項目建設（一期），主要生產6英寸和8英寸流片。此外，新建3萬平方米工廠將專注于碳化硅MOSFET、DSC雙面散熱和SSC單面散熱模塊的生產。

公告稱，北一半導體核心團隊在功率半導體、電力電子、電氣工控等領域擁有豐富經驗，持續提升IGBT芯片設計與模塊封裝技術。現已取得國內外多項授權專利（含韓國、美國）及軟件著作權，具有較強的研發實力。北一半導體緊密圍繞產業發展需求布局，逐步形成了完整的功率半導體產業鏈。

談及本次交易目的和影響，康達新材闡述，在“新材料+電子科技”的戰略引領下，公司正穩步推進布局，擬通過此次收購，加速半導體產業布局，吸納集新型功率半導體模塊研發、生產、封裝、測試、銷售及服務于一體的優質資產。為優化業務結構、提升核心競爭力，公司結合自身發展戰略與行業趨勢，計劃在現有業務基礎上持續推動戰略轉型升級。交易完成后，北一半導體將納入公司合并報表，有望為公司帶來新的收入與利潤增長點，增強盈利能力與持續經營能力，符合公司和全體股東的利益。

“作為國有控股企業，公司以現有半導體材料產業布局（CMP拋光液、濺射靶材、LTCC 陶瓷材料、電子化學品等）為基礎，通過多元化投資模式，加速向半導體產業戰略轉型升級，努力打造第三增長曲線。”康達新材稱。