又一A股上市公司籌劃赴港上市。

９月５日晚，晶晨股份(688099)公告，為進一步提高公司的資本實力和綜合競爭力，深入推進公司的國際化戰略，公司擬發行境外上市外資股（H股）股票并申請在香港聯合交易所有限公司（簡稱“香港聯交所”）主板掛牌上市。公告顯示，2025年9月5日，晶晨股份召開的第三屆董事會第二十次會議、第三屆監事會第十八次會議，審議通過了《關于公司發行H股股票并在香港聯合交易所有限公司上市的議案》《關于公司發行H股股票并在香港聯合交易所有限公司上市方案的議案》等相關議案。

晶晨股份表示，截至目前，公司正積極與相關中介機構就本次發行的相關工作進行商討，除本次董事會審議通過的相關議案外，其他關于本次發行的具體細節尚未最終確定。本次發行能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有重大不確定性。

資料顯示，晶晨股份成立于2003年，2019年8月8日登陸上交所科創板，是全球布局、國內領先的無晶圓半導體系統設計廠商，主營業務為系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售，目前主要產品有多媒體智能終端SoC芯片、無線連接芯片、汽車電子芯片等，為眾多消費類電子領域提供SoC主控芯片和系統級解決方案，該公司產品已廣泛應用于家庭、汽車、辦公、教育、體育健身、工業、商業、農業、娛樂、倉儲等領域。

2025年上半年，晶晨股份實現營收33.3億元，同比增加3.14億元（同比增長10.42%），創歷史同期新高；實現凈利潤4.97億元，同比增加1.34億元，同比增長37.12%。晶晨股份表示，2025年上半年，公司產品銷售情況持續向好，一批新產品上市后迅速打開市場，產品銷售規模不斷提升。

例如，受益于智能家居市場需求快速增長以及端側智能技術滲透率的進一步提升，2025年上半年及第二季度，該公司智能家居類產品銷量同比增長均超過50%，另外，第二季度其Wi-Fi6芯片銷量超過150萬顆，超過了2024年全年的Wi-Fi6芯片銷量，環比第一季度增長120%以上。

截至2025年6月30日，晶晨股份共有研發人員1564人。

在半年報中，晶晨股份提到，為推動公司可持續、穩健發展，公司持續加強全球化運營體系建設和品牌推廣，致力于全球市場開拓。隨著公司各項產品線進一步優化和完善、新產品不斷推出，公司業務將迎來更廣闊的空間。

目前來看，今年以來啟動赴港上市的多家A股公司，都旨在深化公司全球化發展戰略，加快全球化發展步伐。

截至9月5日，晶晨股份股價為90.68元/股，總市值382億元。