8月28日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2025年半年度報告。

據(jù)披露，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.97億元，同比增長8.16%。其中第二季度單季實(shí)現(xiàn)營收8.96億元，環(huán)比第一季度增長11.75%。得益于公司300mm半導(dǎo)體硅片和200mm半導(dǎo)體硅片的銷量均較上年同期增幅超過10%，公司半導(dǎo)體硅片銷售收入增幅達(dá)到10.04%。

同期，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-3.67億元，與去年相比虧損幅度有所收窄。

對于經(jīng)營情況，滬硅產(chǎn)業(yè)坦言，雖然公司收入端展現(xiàn)出較強(qiáng)的韌性，但由于持續(xù)推動產(chǎn)能擴(kuò)建、研發(fā)強(qiáng)度處于高位，以及部分產(chǎn)品價格仍處調(diào)整周期，上半年凈利潤尚未完全同步釋放。報告顯示，公司積極推進(jìn)上海臨港、山西太原等地的產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目，相關(guān)固定成本與前期費(fèi)用階段性推高運(yùn)營成本。此外，為應(yīng)對快速變化的市場需求，公司適度增加了產(chǎn)成品儲備，相應(yīng)計提存貨減值也對短期利潤構(gòu)成一定影響。

在芯片業(yè)內(nèi)人士看來，上述這類投入屬于戰(zhàn)略先行性質(zhì)，伴隨產(chǎn)能利用率爬坡、產(chǎn)品組合高端化，長期而言企業(yè)規(guī)模效應(yīng)有望逐步兌現(xiàn)。

研發(fā)方面，2025年上半年，公司研發(fā)投入總計1.55億元，較去年同期增長25.88%，研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入比例為9.16%。

持續(xù)的高研發(fā)投入已轉(zhuǎn)化出不少技術(shù)成果。上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)開發(fā)300mm半導(dǎo)體硅片新產(chǎn)品50余款，客戶數(shù)量和進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格數(shù)量持續(xù)提升。截至2025年6月末，滬硅產(chǎn)業(yè)累計已通過認(rèn)證的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格數(shù)量已有820余款，累計客戶數(shù)量超過100家，產(chǎn)品廣泛用于邏輯芯片、存儲、CIS等高端應(yīng)用。并且，公司基于300mm硅片技術(shù)的SOI材料開發(fā)取得階段性突破，已開始向射頻、功率器件、硅光等客戶批量送樣，初步形成國產(chǎn)替代能力。

子公司方面，Okmetic持續(xù)推進(jìn)其產(chǎn)品在MEMS、傳感器、射頻濾波器和功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用；新傲科技在200mm SOI和200mm及以下外延業(yè)務(wù)方面持續(xù)推動轉(zhuǎn)型升級，著眼產(chǎn)品高性能應(yīng)用，以期在IGBT/FRD 等產(chǎn)品應(yīng)用市場爭取獲得更廣泛的滲透。

從產(chǎn)能來看，2025年，滬硅產(chǎn)業(yè)加速產(chǎn)能釋放以迎接市場需求復(fù)蘇。上半年，集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級太原項(xiàng)目持續(xù)建設(shè)，公司上海及太原兩地300mm半導(dǎo)體硅片合計產(chǎn)能已達(dá)到75萬片/月，規(guī)模位居國內(nèi)第一梯隊(duì)。

與此同時，子公司新傲科技與新傲芯翼共同推進(jìn)的300mm高端硅基材料試驗(yàn)線產(chǎn)能已提升至8萬片/年，產(chǎn)品覆蓋射頻、功率和硅光等多個高附加值方向。公司預(yù)計，該產(chǎn)線2025年年底將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)至16萬片/年。

從行業(yè)趨勢來看，全球半導(dǎo)體市場自2024年底逐步進(jìn)入復(fù)蘇周期，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長11.2%，其中AI計算、汽車電子、工業(yè)數(shù)字化等成為關(guān)鍵增長動力。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這些高端應(yīng)用對大尺寸、高性能硅片的需求持續(xù)提升，將為以滬硅產(chǎn)業(yè)為代表的國內(nèi)龍頭帶來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。從市場端來看，目前300mm產(chǎn)能是全球芯片制造企業(yè)的主力擴(kuò)產(chǎn)方向，根據(jù)SEMI預(yù)計，2025年和2026年，芯片制造企業(yè)300mm產(chǎn)能建設(shè)的設(shè)備支出將分別增長24%和11%，而中國300mm芯片制造企業(yè)的量產(chǎn)工廠數(shù)量，也將從2024年底的62座，快速增長至2026年底的超過70座，下游芯片制造企業(yè)產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，將進(jìn)一步拉升300mm半導(dǎo)體硅片的需求。