8月28日晚，宏微科技(688711)發布2025年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入6.80億元，同比增長6.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤297.80萬元，同比增長18.45%。公司稱，上半年功率半導體行業雖存在復蘇跡象，但價格競爭、宏觀經濟波動等挑戰依然存在，公司通過持續的技術突破與市場深化，實現了營收的穩健增長與盈利的持續改善。

報告期內，宏微科技持續加大研發投入，2025年上半年研發費用5856.61萬元，占營業收入的比重提升至8.61%，研發費用同比增長8.64%，且研發人員總數達220人，其中碩博人才占比超過20%，專利累計達到139項，技術積累進一步鞏固。

客戶層面，公司憑借技術優勢，在重點應用領域，包含工業控制、新能源汽車、新能源發電皆有所收獲和積累，持續豐富優質客戶資源。同時，依托龍頭客戶產生的市場效應，宏微科技不斷向行業內其他企業拓展，憑借在技術創新、綠色發展以及高端科研平臺建設等方面的卓越成就，進一步鞏固了其在行業內的領先地位。

在技術創新方面，宏微科技在IGBT、FRD、SiC、GaN等核心技術領域持續取得進展，依托“芯片+單管+模塊”產品結構，公司正加速構建覆蓋新能源汽車、光伏、儲能等高端應用的產品矩陣。其中，第三代半導體取得實質性突破：公司首款1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片、1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已通過可靠性驗證；自主研發的SiC SBD芯片已經通過多家終端客戶可靠性和系統級驗證部分產品已形成批量出貨；自研GaN 650V 75mohm芯片成功完成內部驗證并進入客戶導入階段，將為AI服務器電源和人形機器人等高增長市場打開空間，進一步強化了宏微科技在寬禁帶半導體技術路線的戰略競爭力。

宏微科技表示，面對第三代半導體器件產業化窗口期，公司將通過技術迭代與產線協同優化，持續提升產品競爭力。

報告期內，公司與華虹宏力簽署為期五年的戰略合作備忘錄，延續并深化了2024年在12英寸晶圓工藝方面的探索，升級為長期協作。雙方圍繞IGBT、FRD等核心產品展開聯合開發，推動工藝迭代與平臺優化，顯著增強了產品的國際對標能力。

近期，宏微科技正通過多維度戰略協作不斷拓展縱深。公司與合肥綜合性國家科學中心能源研究院攜手，推動功率器件可靠性評測技術創新；與國家懷柔能源實驗室合作，聚焦碳化硅（SiC）芯片、器件及模塊在新型電力系統中的應用；與瀚海聚能開展聯合探索，前瞻性布局功率半導體在核聚變裝置中的應用場景。