一站式芯片定制服務企業燦芯股份（688691.SH）于27日晚發布2025年半年度報告。報告期內，公司流片項目數量同比大幅增長81%，芯片設計業務收入同比增長超30%；與此同時，芯片量產業務收入環比增加24.80%，第二季度營收實現觸底反彈。此外，公司上半年研發投入超過9,000萬元，再創新高，并在車規芯片、人工智能等領域布局取得突破。

流片項目數量大幅增長81%，芯片量產業務收入環比回升

燦芯股份面向多領域客戶提供一站式芯片定制服務，芯片順利流片是公司后續量產收入的重要基礎。半年報顯示，公司2025年上半年完成流片驗證的項目數量達130個，同比大幅增加81%；公司芯片設計業務收入同比增幅亦超過30%，芯片設計業務的良好進展也為公司后續量產業務奠定了堅實基礎。此外，公司芯片量產業務環比增長24.80%， 2025年第二季度營收整體呈現觸底反彈態勢。

目前，中芯國際持有燦芯股份14.23%的股權，為公司單一第一大股東，雙方亦建立了戰略合作關系，共同推進半導體領域的國產化進程。公司半年度報告披露，燦芯股份當前正推進多個基于國產自主工藝的芯片設計項目，包括國產測試機臺芯片、MRAM控制芯片、智能網絡芯片、單點LED驅動芯片等。公司表示，其能夠幫助不同行業領域、技術稟賦與需求的客戶，在中芯國際的不同制程工藝上高效、低風險地實現芯片定制及量產，滿足多樣化產品需求，并助力客戶實現技術產業化。

研發投入再創新高，布局車規芯片、人工智能等新領域

2025年上半年，燦芯股份研發投入超過9,000萬元，同比增長43.25%，研發投入占比達到32.44%，創歷史新高。

在IP研發方面，燦芯股份圍繞高速接口IP和高性能模擬IP開展研發工作，在多個工藝平臺開展了DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM、ADC、PLL、PMU等高價值IP的研發。值得注意的是，燦芯股份基于22nm工藝平臺的DDR5 IP目前已完成架構驗證。DDR5 IP是支撐新一代高性能計算芯片的關鍵模塊，主要涵蓋控制器、PHY物理層及完整子系統解決方案，通過高速率、低功耗及創新架構設計，已深度融入AI計算、數據中心、移動終端及工業控制等高性能領域。

同時，燦芯股份正積極布局車規芯片、人工智能等新興領域。公司自研的車規MCU芯片已經流片，并通過點亮測試和基本功能驗證，驗證結果正常并達到平臺研發預期，未來可以用于動力控制總成、底盤系統、傳感器融合等應用場景。在人工智能領域，公司開發中的DDR5 IP是支撐新一代高性能計算芯片的關鍵模塊，同時公司正進一步結合3D封裝技術優化IP互連效率，燦芯股份自研高速接口IP適配Chiplet架構對高帶寬、低延遲的需求，能夠助力客戶實現異構集成設計。

不積跬步，無以至千里，燦芯股份堅守長期主義，持續加大研發投入，在高速接口IP、高性能模擬IP、車規芯片平臺、端側AI平臺等關鍵領域取得多項突破，技術根基得到進一步夯實。同時，公司在芯片設計業務上持續增長，量產業務亦穩步回升，整體經營呈現穩健向好態勢。展望未來，燦芯股份將繼續以創新為驅動，深度參與半導體領域國產化進程，為行業自主可控與可持續發展注入更多動能。（CIS）