亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司暫不涉及穩定幣業務。感謝您的關注！

亨通光電：尊敬的投資者，您好。在空芯光纖領域，公司已突破關鍵技術。2025年7月，公司空芯反諧振光纖亮相；在特定波段實現≤0.2dB/km國際先進水平損耗值，自主創新突破了全鏈條核心制備技術體系，具備批量交付能力，為未來多場景應用奠定堅實產業基礎。感謝您的關注！

亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司緊緊圍繞無線前傳、寬帶PON接入、算力中心建設等發展方向，致力于光模塊及光互聯綜合解決方案的開發與制造，助力客戶打造高帶寬、低功耗的智能光互聯網絡，展現以客戶為先的持續創新技術實力。面向無線前傳應用場景，可提供全系列的10G/25G/50GCWDM彩光模塊以及BIDI模塊產品解決方案；面向政企網絡應用場景，可提供基于彩光架構的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模塊產品解決方案以及基于PON架構的GPON/XGSPONOLT局端光模塊以及GPON/XGSPONONUStick與MicroONU接入光模塊產品解決方案；面向寬帶PON接入應用場景，可提供GPON/XGPON/XGSPONCOMBOPONOLT模塊產品解決方案，同時在下一代50GPON“萬兆光網”應用領域，發布了50GCOMBOPONOLT非對稱光模塊，該產品采用小型化混合封裝光器件設計，可完全滿足SFP-DD標準封裝要求，開啟了公司在50GPONOLT光模塊解決方案的布局；面向算力中心應用場景，可提供從10G到400G全系列AOC產品以及高速光模塊產品。同時公司也在積極布局CPO先進封裝能力迎接下一代高速光互聯產品。感謝您的關注！

亨通光電：尊敬的投資者，您好。您可以在上市公司于2025年8月26日發布的2025年半年度報告中獲悉上市公司截至到2025年6月末的股東人數為161,735。若您希望獲悉非報告期股東人數，目前可以通過現場查閱股東名冊的方式來實現。您可以將本人股東身份證明材料等相關文件發送至公司披露的郵箱，請在郵件中留下您的聯系方式，我們會與您聯系，核實之后，您來公司辦公現場查閱即可。感謝您的關注!

亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司已于2025年4月10日披露《公司關于控股股東增持公司股份計劃的公告》。綜合考慮市場波動、窗口期、資金安排等因素，亨通集團擬自公告披露之日起12個月內實施增持計劃。后續進展敬請關注公司公告。感謝您的關注！

亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司嚴格按照相關監管要求和規定進行信息披露。目前公司已預約2025年8月26日披露《2025年半年度報告》。感謝您的關注！

亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司嚴格按照相關監管要求和規定進行信息披露。目前公司已預約2025年8月26日披露《2025年半年度報告》。感謝您的關注！

亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司嚴格按照相關監管要求和規定進行信息披露。目前公司已預約2025年8月26日披露《2025年半年度報告》。感謝您的關注！

亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司董事會于2024年1月審議通過了《關于以集中競價交易方式回購公司股份方案》的議案，2025年1月，公司完成回購，實際回購公司股份14,168,695股，使用資金總額15,561.22萬元。此外，基于對公司未來發展的信心和對公司價值的認可，提振投資者信心，切實維護投資者利益，促進公司持續、穩定、健康發展，公司控股股東亨通集團擬增持公司股份，擬增持金額擬不低于1.5億元(含)、不超過3億元(含)；公司于2025年4月10日披露《公司關于控股股東增持公司股份計劃的公告》，后續進展敬請關注公司公告。感謝您的關注!

亨通光電：尊敬的投資者，您好。公司始終致力于光模塊及光互聯綜合解決方案的開發與制造。面向5G前傳、F5G全光網、數據中心互聯三大應用場景，成功升級并推出超算中心互聯以及核心路由器集群互聯應用的56G/100G/200G系列超低功耗AOC產品以及300GCXP2AOC產品；基于國產化的EMLDriver/BMTIA電芯片技術的F5G應用XGPON/XGSPONCOMBOPONOLT光模塊；政企網絡以及5G前傳應用的全系列1.25G/3.125G/10G/25GCWDM彩光與DWDM可調系列光模塊，這些系列化產品均通過大客戶的測試認證并獲得批量應用。400G光模塊產品已在國內外市場獲得批量應用；800G光模塊產品已在領先交換機設備廠商通過測試，將根據市場情況導入量產。感謝您的關注！