8月28日晚，通富微電（002156.SZ）披露2025年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入130.38億元，同比增長17.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.12億元，同比增長27.72%；經營活動產生的現金流量凈額24.80億元，同比增長34.47%。

值得一提的是，公司今年第二季度單季度營收達69.46億元，歸母凈利潤達3.11億元，雙雙創下同期單季度歷史新高，展現出強勁的增長動能與經營韌性。

多元業務穩健拓展

2025年上半年，全球半導體市場呈現“技術驅動增長、區域分化加劇”的特征。在此背景下，通富微電緊抓機遇，在手機、家電、車載等多個應用領域提升市場份額；在WiFi、藍牙、MiniLED電視顯示驅動等消費電子熱點領域，成為多家重要客戶的策略合作伙伴；同時夯實與手機終端 SOC 客戶合作基礎，份額不斷提升；依托工控與車規領域的技術優勢，加速全球化布局，提升整體市場份額。 

與此同時，公司大客戶AMD的業績延續了增長勢頭，今年上半年，AMD數據中心、客戶端與游戲業務表現突出，通過產品迭代和市場擴展實現了營收與利潤的雙增長。其中，數據中心業務受益于EPYC CPU的強勁需求而持續增長；客戶端業務在“Zen 5”架構銳龍臺式處理器帶動下，第二季度營業額達25億美元，創季度新高，同比增長67%；游戲業務復蘇明顯，第二季度營收11億美元，同比增長73%，增長動力來自游戲主機定制芯片和游戲GPU的需求增加。大客戶AMD業務強勁增長，為公司的營收規模提供了有力保障。

此外，今年上半年通富超威蘇州和通富超威檳城兩家工廠充分結合市場策略，聚焦AI及高算力產品、車載智駕芯片的增量需求，積極擴充產能，拓展新客戶資源，成功導入多家新客戶。

研發成果不斷突破

研發投入方面，公司上半年投入7.56億元，同比增長12.43%。報告期內，公司在大尺寸 FCBGA 開發方面取得重要進展，其中大尺寸 FCBGA 已開發進入量產階段，超大尺寸 FCBGA 已預研完成并進入正式工程考核階段；同時，公司通過產品結構設計優化、材料選型及工藝優化，解決了超大尺寸下的產品翹曲問題、產品散熱問題。更值得一提的是，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。 

在 Power 產品方面，公司的 Power DFN-clip source down 雙面散熱產品已研發完成，能夠滿足產品大電流、低功耗、高散熱及高可靠性的要求。在傳統打線類封裝產品技術開發方面，通過傳統圓片正反面鍍銅的方式，來實現封裝產品高散熱、低功耗等性能提升。上半年針對Cuwafer 封裝的需要，研發建立了相關的工藝平臺，完成了相關工藝技術升級，解決了 Cuwafer 在切割、裝片、打線等封裝工藝方面的技術難題。目前已在成功在 Power DFN 全系列上實現大批量生產。 

在產能與產業布局方面，南通2D+先進封裝升級項目和通富通科測試中心改造穩步推進；合肥、蘇州及海外檳城工廠多點協同，規模優勢日益凸顯。同時，公司完成對京隆科技26%股權收購，進一步完善了在高端測試及產業鏈上下游的布局。依托南通、蘇州、合肥及檳城等多地生產基地，公司建立了更具韌性與靈活性的國際化運營體系，能夠有效應對全球貿易環境的不確定性，并為客戶提供就近支持。