8月27日晚，光伏導電漿料龍頭企業帝科股份（300842.SZ）披露2025年半年度業績報告。報告期內，公司實現營業收入83.40億元，同比增長9.93%；歸母凈利潤6980.73萬元，展現出較強的經營韌性。

從季度維度看，公司業務復蘇節奏持續鞏固。2025年第二季度，帝科股份單季營收達42.84億元，較一季度的40.56億元增長5.62%，同比增長8.67%；單季歸母凈利潤3517.94萬元，環比增長1.59%。

半導體業務同比增75.1%，雙輪驅動格局成型

半導體電子業務已成為帝科股份新的增長引擎，推動“光伏+半導體”雙輪驅動格局加速成型。報告期內，公司半導體封裝漿料實現營業收入1154.19萬元，較去年同期的659.18萬元大幅增長75.1%，這一增長主要得益于公司“消費級切入、車規級突破”的策略落地：在消費級領域，LED/IC芯片封裝銀漿完成技術迭代，客戶結構向中大型企業集中；在車規級與功率半導體領域，公司已通過芯片/模組封裝用燒結銀、AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等車規認證與應用，并成功實現新能源汽車調光玻璃、星空頂等場景的多車型量產應用；同時，印刷電子與電子元器件漿料也取得關鍵突破，公司在半導體電子行業的品牌影響力持續提升。

與此同時，光伏導電漿料仍是公司營收的壓艙石，且N型技術路線的優勢持續凸顯。上半年，帝科股份光伏導電漿料合計銷售879.86噸，其中應用于N型TOPCon電池的全套導電漿料銷量達834.74噸，占比高達94.87%，這一數據不僅印證了公司在N型漿料領域的技術領先性，更鞏固了其行業領先地位。

在光伏主業的具體布局中，帝科股份圍繞N型技術全路線深化競爭壁壘，形成多維度優勢：在TOPCon領域，作為行業內最早推動“激光增強燒結金屬化技術”量產的企業之一，公司上半年進一步推動該技術成為TOPCon電池量產的標配工藝，同步實現“超高方阻硼擴發射極”“正面超細線印刷”“背面低銀含漿料”“邊緣鈍化”“Polyfinger”等關鍵技術的規模化應用，有效支撐頭部客戶TOPCon 3.0產能的快速爬坡。

另一方面，在HJT與TBC領域，公司低溫銀包銅漿料持續保持大規模出貨，超低銀含產品已經實現量產應用，且聯合龍頭客戶實現“全開口金屬版細線印刷技術”的量產落地；針對N型TBC電池的導電漿料更成為頭部廠商的技術基準方案，性能與穩定性獲全行業廣泛認可。公司還前瞻性布局下一代鈣鈦礦/晶硅疊層電池超低溫漿料，0BB互聯結構膠、XBC電池絕緣膠/隔離膠、高阻水組件密封丁基膠等光伏膠黏劑產品也順利落地，進一步拓寬了產品矩陣。

強化產業布局深度，進一步夯實競爭實力

作為典型的技術驅動型企業，帝科股份始終將核心技術研發作為發展根基，目前已構建起“玻璃體系+有機體系+金屬粉體系”的完整技術矩陣，能夠快速響應客戶需求與行業技術變革。2025年上半年，公司研發團隊聯合下游客戶開展前瞻性技術攻關，在TOPCon領域率先實現“高銅漿料”的量產應用，該產品較傳統銀漿成本大幅下降，為光伏行業降本增效提供了關鍵支撐；報告期內，公司研發投入達2.39億元，投入方向更聚焦于N型技術迭代與車規級產品開發，研發效率得到進一步優化，為業務發展筑牢技術壁壘。

在技術研發持續突破的同時，公司通過對外投資、股權運作等多元舉措強化產業布局深度，進一步優化產業結構、夯實競爭實力。一方面，公司對外投資建設電子專用材料相關項目，打造硝酸銀、金屬粉、電子漿料等高性能電子材料生產線，從上游原材料端完善產業鏈布局，促進公司業務協同發展，有效提升行業影響力與綜合競爭力；另一方面，在增資控股無錫湃泰電子材料科技有限公司后，公司半導體電子業務快速拓展，已推出多維電子材料產品組合——以LED與IC芯片封裝銀漿為技術及市場突破口，同步聚焦功率半導體封裝用燒結銀和AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等車規級應用，還積極拓展印刷電子、電子元器件領域應用，為半導體電子行業提供創新材料解決方案。此外，報告期內公司積極推動現金收購浙江索特材料科技有限公司，交易完成后將進一步豐富公司知識產權體系、增強研發創新能力，同時優化產品布局和全球布局，助力提升業務規模、盈利水平及可持續發展能力。

從市場環境來看，當前半導體領域中，新能源汽車與功率半導體需求快速增長帶動封裝漿料市場擴容，公司車規級產品有望持續放量；光伏行業景氣度亦逐步好轉，中國光伏行業協會已將2025年全球光伏新增裝機預測上調至570-630GW，N型電池滲透率預計突破70%，為公司光伏業務提供了廣闊市場空間。

面向未來，帝科股份明確表示，將繼續加大N型技術研發投入，加速高銅漿料、無銀化方案的量產進程，同時推進浙江索特收購后的技術整合工作；在半導體業務端，將進一步加碼車規級與功率半導體領域，持續推動公司向“光伏+半導體”雙輪驅動的高端材料平臺型企業轉型。